贸易新版图

全球75%的半导体产能集中在中国台湾、韩国、中国大陆和日本。美国则掌控着知识产权与芯片设计环节。替代枢纽正在崛起，马来西亚、新加坡、泰国和越南目前贡献了全球半导体出口增长的近30%。

服务出口的快速增长是全球经济的一次结构性转变。以数字化方式交付的出口，如云计算、在线金融和远程专业服务——增长最为强劲，预计2026年增速将达5.6%。

知识产权、数据、品牌、设计和嵌入式软件等无形资产，在最有价值的跨国数据流中所占份额日益增加。自1995年以来，无形资产投资增长了143%，而有形资产投资仅增长了32%。两者的差距非但没有缩小，反而还在不断扩大。

2024年全球外国直接投资下降11%，连续第二年出现两位数收缩。利率和通胀居高不下，美伊冲突加剧了这一局面。亮点在于科技领域：2024年数字经济投资额翻了一番，主要由数据中心、半导体和信息与通信技术（ICT）服务驱动。

全球人工智能基础设施建设正引发电力需求激增，现有电网容量已无法满足，进而拖累了全球投资。在美国，数据中心未来几年可能占到电力总需求增长的近一半。

美国的出口黑名单、中国对关键矿物的出口管制、“欧洲制造”与“印度制造”，各大经济体正利用补贴、本地化要求、出口管制以及国家安全豁免条款，来占据竞争制高点。

贸易融资缺口对最需要资金支持的群体冲击最大。亚洲开发银行估计，近半数中小企业贸易融资申请被银行拒绝，而跨国企业的拒绝率仅为7%。相对于各自的贸易体量，印度和非洲面临的资金缺口最为严重。

人工智能正在改善针对小型出口商的信用评估。代币化技术使发票和应收账款等贸易资产得以实现数字化。早期应用已初见成效，但如何规模化推广这些工具仍是核心挑战。